另外，并聯(lián)LED鋁基板應在每一路串聯(lián)限流電阻，降低由于LED管壓降不同引起的各路電流差異。當然，這樣的弊端是功耗很大。建議要么全部串聯(lián)，要么分成多路，每路單獨用DC/DC恒流。
近兩年來，大功率LED 照明順應了節(jié)能環(huán)保的潮流，獲得高速發(fā)展，為鋁基板的快速增長注入了強大的推動力，一時之間，全國各地掀起了鋁基板的風潮。
事實上，LED在市場上已經(jīng)應用很長時間了，其應用領域主要集中在掌上電腦（PDA），手提電話，以及其他消費類電子市場。這些產(chǎn)品的壽命相對較短，LED的壽命不是主要問題，因為在LED 壽命到期之前，這些產(chǎn)品就已經(jīng)報廢或過時了。
隨著LED設計和工藝技術的不斷進步，推動LED的亮度不斷提高，以便與白熾燈，熒光燈，甚至鹵素燈展開競爭。像大多數(shù)電子器件一樣，熱量也是LED的最大的威脅。
盡管多數(shù)人認為LED不發(fā)熱，其實相對于它的體積來說，LED產(chǎn)生的熱量是很大的。熱量不僅影響LED的亮度，也改變了光的顏色，最終會導致LED失效。
因此，防止LED熱量的累積正變得越來越重要。保持LED長時間的持續(xù)高亮度的關鍵是采用最先進的熱量管理材料，采用高導熱性能的鋁基板就是其中的重要要素。
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