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LED鋁基板的工藝及材料選擇

2017-06-13 16:12:00 


鋁基板由電路層(銅箔層),導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層構(gòu)成。電路層承載電流能力要求較高,應(yīng)采用厚銅箔厚度35?280μm;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁板的核心技術(shù),它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成,粘彈性,熱老化能力強(qiáng),能夠承受機(jī)械和熱應(yīng)力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù),使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件,要求其有高導(dǎo)熱性能,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。工藝要求有:鍍金,錫噴,OSP抗氧化,金沉積,無(wú)鉛ROHS工藝等。

產(chǎn)品信息詳細(xì)說(shuō)明:材質(zhì):鋁板特點(diǎn):薄絕緣層,非磁性;熱阻小;散熱好;械強(qiáng)度高產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)厚:0.8,1,1.2,1.5,2,2.5,3.0mm 銅箔厚度:1.8um 35um 70um 105um 140um 特點(diǎn): 具有高散熱性、電磁屏蔽性,機(jī)械強(qiáng)度高,加工性能優(yōu)良。 用途: LED專用 功率混合IC(HIC)。

鋁基板主要承載LED和器件導(dǎo)熱,散熱主要由還是靠面積,如果需要集中導(dǎo)熱可以選擇高導(dǎo)熱系數(shù)的板材,如美國(guó)Beggs板;慢導(dǎo)熱或散熱國(guó)產(chǎn)一般材料即可。貝格斯板材生產(chǎn)出成品大概需要4000多元平米,一般國(guó)產(chǎn)材料就1000多元平米。LED一般使用電壓不是很高,選擇1mil厚度絕緣層耐壓大于2000V即可。

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