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鋁基板散熱系數(shù)

2018-05-02 10:30:00 

鋁基板散熱系數(shù)也稱鋁基板導(dǎo)熱系數(shù),是鋁基板的一種散熱性能參數(shù),通常為1.0、2.0,具體的散熱系數(shù)可以在板材壓合之后經(jīng)過測量儀器測試得出,而鋁基板的散熱系數(shù)的大小對鋁基板的價格影響是很大的。
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鋁基板性能:


一、散熱性

目前,很多雙面板、多層板密度高、功率大,熱量散發(fā)難。常規(guī)的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導(dǎo)體,層間絕緣,熱量散發(fā)不出去。電子設(shè)備局部發(fā)熱不排除,導(dǎo)致電子元器件高溫失效,而鋁基板可解決這一散熱難題。

二、熱膨脹性

熱脹冷縮是物質(zhì)的共同本性,不同物質(zhì)的熱膨脹系數(shù)是不同的。鋁基印制板可有效地解決散熱問題,從而使印制板上的元器件不同物質(zhì)的熱脹冷縮問題緩解,提高了整機(jī)和電子設(shè)備的耐用性和可靠性。特別是解決SMT(表面貼裝技術(shù))熱脹冷縮問題。

三、尺寸穩(wěn)定性

鋁基印制板,顯然尺寸要比絕緣材料的印制板穩(wěn)定得多。鋁基印制板、鋁夾芯板,從30℃加熱至140~150℃,尺寸變化為2.5~3.0%.

四、其它原因

鋁基印制板,具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材;放心使用表面安裝技術(shù);減少印制板真正有效的面積;取代了散熱器等元器件,改善產(chǎn)品耐熱和物理性能;減少生產(chǎn)成本和勞力。

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