鋁基板導熱性能的研究進展
印制電路板是電子元器件的支撐體,并使得各個電子元器件連接與導通。近年來.隨著微電子集成技術(shù)的快速發(fā)展,電子元器件也越來越趨向于小型化、密集化,PCB上安裝的元器件的數(shù)量越來越多,各器件之間的距離亦越來越小。 在電子產(chǎn)品使用過程中,各個器件工作時產(chǎn)生的熱量已不容忽視,如果不能及時將這些熱量散發(fā)出去,將會產(chǎn)生各種不良后果,如基板分層、元器件脫焊等.最終導致產(chǎn)品失效,大大地減低產(chǎn)品的可靠性,縮短產(chǎn)品的使用壽命。覆銅板作為PCB的原材料,其傳熱性能直接...
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