什么是熱電分離銅基板
熱電分離銅基板:銅基板的電路部分與熱層部分在不同線(xiàn)路層上,熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸,達(dá)到最好的散熱導(dǎo)熱(零熱阻)。 熱電分離銅基板有以下優(yōu)點(diǎn): 1.選用銅基材,密度高,基板自身熱承載能力強(qiáng),導(dǎo)熱散熱好。 2.采用了熱電分離結(jié)構(gòu),與燈珠接觸零熱阻。最大的減少燈珠光衰延長(zhǎng)燈珠壽命。 3.銅基材密度高熱承載能力強(qiáng),同等功率情況下體積更小。 4.適合匹配單只大功率燈珠,特別是COB封裝,使燈具達(dá)到更佳效果。 5.根據(jù)不同需要可進(jìn)行各種表處理(沉金、OSP),表面處理...
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