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多層鋁基板

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掃一掃!多層鋁基板掃一掃!
瀏覽:- 發(fā)布日期:2018-09-04 14:58:00【
多層鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般是由普通的多層鋁基板和絕緣層、鋁基貼合而成。

隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展,多層鋁基板多朝搭配高功能電路的方向前進,是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷,也連帶地對電氣特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趨嚴格。

而多腳數(shù)零件、表面組裝元件(SMD)的盛行,使得電路板線路圖案的形狀更復雜、導體線路及孔徑更細小,且朝高多層鋁基板板(10~15層)的開發(fā)蔚為風氣。

如今,多層鋁基板向高精密,大和小二個方向發(fā)展。而多層鋁基板制造的一個重要工序就是層壓,層壓品質(zhì)的控制在多層鋁基板制造中顯得越來越重要。因此要保障多層鋁基板層壓品質(zhì),必須要對多層鋁基板層壓工藝有一個相對好的了解。
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